新聞資訊

近些年來(lái)，硅晶圓片占半導體材料市場(chǎng)的比重基本保持穩定， 比重為 34%左右。 2015 年全球半導體硅片市場(chǎng)規模約為 80 億美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的銷(xiāo)售占比超過(guò) 50％，中國臺灣的環(huán)球晶圓在 2016 年先后并購了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體硅片供應商，目前前六大硅片廠(chǎng)的銷(xiāo)售份額達到 92％，半導體硅片市場(chǎng)一直被巨頭壟斷。

由于 2016 年全年全球 DRAM 和 3D NAND Flash 出貨量增加以及硅片國際大廠(chǎng)產(chǎn)能有限， 再加上大陸投資的大尺寸硅片項目未能實(shí)現出貨，導致全球半導體硅片供應吃緊， 國際上前幾大硅片供應商的產(chǎn)能利用率均達到 100％。 三大半導體硅片廠(chǎng)均宣布將調漲 2017 年 Q1 的 12 英寸硅片價(jià)格 10～20％。

而據IC Insights 統計數據顯示，全球營(yíng)運中的 12 寸(300mm)晶圓廠(chǎng)數量持續成長(cháng)，在 2016 年可達到 100 座， 到 2020 年底，預期全球應用于 IC 生產(chǎn)的 12 寸晶圓廠(chǎng)總數達到 117 座，若 18 寸(450mm)晶圓邁入量產(chǎn)， 12 寸晶圓廠(chǎng)的高峰數量可達到 125 座左右。 由于 12 英寸（ 300mm）的硅片主要是用來(lái)生產(chǎn)邏輯芯片和記憶芯片， 并且DRAM 與 NAND 閃存等未來(lái)五年年均複合增長(cháng)率（ CAGR）可達7.3%，產(chǎn)值將從去年的 773 億美元擴增至 1,099 億美元，增長(cháng)率達到 42.2%， 因此，全球對于 300mm 大硅片的需求將持續擴張。 預計未來(lái)幾年硅片的缺貨將是常態(tài)。

國內集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò) 30 多年的大力發(fā)展，目前已形成了一定的產(chǎn)業(yè)規模，以及集成電路設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。目前我國半導體行業(yè)發(fā)展快速，對上游原材料需求維持這一個(gè)較高的水平，近幾年對硅片及硅基材料的需求基本在 130 億元左右的水平，但 12 英寸硅片完全依賴(lài)進(jìn)口，因此將來(lái)存在著(zhù)較大的進(jìn)口替代的可能性。

什么是半導體硅片

硅片又稱(chēng)硅晶圓片， 是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手 段，可以制成集成電路和各種半導體器件。 硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸等規格。單晶硅是硅的單晶體，是一種比較活潑的非金屬元素， 具有基本完整的點(diǎn)陣結構。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導材料。純度 要求達到 99.9999%，甚至達到 99.9999999%，雜質(zhì)的含量降到 10-9的水平。采用西門(mén)子 法可以制備高純多晶硅，然后以多晶硅為原料，采用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長(cháng) 出棒狀單晶硅。單晶硅圓片按其直徑主要分為 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸及 18 英寸等。

硅（ Si）是目前最重要的半導體材料，全球 95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基 底功能材料而生產(chǎn)出來(lái)的。在可預見(jiàn)的未來(lái)，還沒(méi)有其它材料（如石墨烯等）可以替代 硅的地位。 在半導體制造業(yè)中廣泛使用各種不同尺寸與規格的硅片，通常包括 4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、 8 英寸及 12 英寸，它們的基本規格如下表所示：

直拉法和區熔法的比較

硅片尺寸越大，將來(lái)在制成的每塊晶圓上就能切割出更多的芯片，單位芯片的成本也就 更低。在 1960 年時(shí)期就有了 0.75 英寸(約 20mm)左右的單晶硅片。在 1965 年左右 GordonMoore 提出摩爾定律時(shí)，還是以分立器件為主的晶體管，然后開(kāi)始使用少量的 1.25 英寸小硅片，進(jìn)而集成電路用的 1.5 英寸硅片更是需求大增。

之后，經(jīng)過(guò) 2 英寸， 3 英寸，和4 英寸。接下來(lái) 5 英寸， 6 英寸， 8 英寸，然后進(jìn)入 12 英寸。 業(yè)界較為公認的說(shuō)法， 1980年代是 4 英寸硅片占主流，1990 年代是 6 英寸占主流，2000 年代是 8 英寸占主流，到 2002年時(shí)英特爾與 IBM 首先建 12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)，到 2005 年已占 20%，及 2008 年占 30%，而那時(shí) 8 英寸已下降至 54%及 6 英寸下降至 11%。 預計在 2020 年左右， 18 英寸（ 450mm）的硅片將開(kāi)始投入使用。

半導體硅片尺寸發(fā)展歷程

單晶硅片是制造半導體硅器件的原料，用于制作大功率整流器、 大功率晶體管、二極管、 開(kāi)關(guān)器件等，其后續產(chǎn)品集成電路和半導體分立器件已廣泛應用于各個(gè)領(lǐng)域。單晶硅作 為一種重要的半導體材料,在光電轉換、傳統半導體器件中其應用已十分普遍。以電驅動(dòng) 的發(fā)光光源，如放電燈、熒光燈或陰極射線(xiàn)發(fā)光屏、 發(fā)光二極管等。從信息角度來(lái)看， 可利用光發(fā)射、放大、調制、加工處理、存儲、測量、顯示等技術(shù)和元件，構成具有特 定功能的光電子學(xué)系統。例如，利用光纖通信可以實(shí)現迅速和大容量信息傳送的目的。 它使原來(lái)類(lèi)似的技術(shù)水平得到大幅度的提高。

半導體單晶硅片的生產(chǎn)工藝流程

單晶硅片是單晶硅棒經(jīng)由一系列工藝切割而成的，制備單晶硅的方法有直拉法（ CZ 法）、 區熔法（ FZ 法）和外延法，其中直拉法和區熔法用于制備單晶硅棒材。區熔硅單晶的最 大需求來(lái)自于功率半導體器件。

單晶硅制備流程

直拉法簡(jiǎn)稱(chēng) CZ 法。 CZ 法的特點(diǎn)是在一個(gè)直筒型的熱系統匯總，用石墨電阻加熱，將裝在 高純度石英坩堝中的多晶硅熔化，然后將籽晶插入熔體表面進(jìn)行熔接，同時(shí)轉動(dòng)籽晶， 再反轉坩堝，籽晶緩慢向上提升，經(jīng)過(guò)引晶、放大、轉肩、等徑生長(cháng)、收尾等過(guò)程，得 到單晶硅。

區熔法是利用多晶錠分區熔化和結晶半導體晶體生長(cháng)的一種方法，利用熱能在半導體棒 料的一端產(chǎn)生一熔區，再熔接單晶籽晶。調節溫度使熔區緩慢地向棒的另一端移動(dòng)，通 過(guò)整根棒料，生長(cháng)成一根單晶，晶向與籽晶的相同。區熔法又分為兩種：水平區熔法和 立式懸浮區熔法。前者主要用于鍺、 GaAs 等材料的提純和單晶生長(cháng)。后者是在氣氛或真 空的爐室中，利用高頻線(xiàn)圈在單晶籽晶和其上方懸掛的多晶硅棒的接觸處產(chǎn)生熔區，然 后使熔區向上移動(dòng)進(jìn)行單晶生長(cháng)。由于硅熔體完全依靠其表面張力和高頻電磁力的支托， 懸浮于多晶棒與單晶之間，故稱(chēng)為懸浮區熔法。

直拉法和區熔法的比較

單晶硅是從大自然豐富的硅原料中提純制造出多晶硅，再通過(guò)區熔或直拉法生產(chǎn)出區熔 單晶或直拉單晶硅，進(jìn)一步形成硅片、拋光片、外延片等。直拉法生長(cháng)出的單晶硅，用 在生產(chǎn)低功率的集成電路元件。而區熔法生長(cháng)出的單晶硅則主要用在高功率的電子元件。 直拉法加工工藝：加料→熔化→縮頸生長(cháng)→放肩生長(cháng)→等徑生長(cháng)→尾部生長(cháng)，長(cháng)完的晶 棒被升至上爐室冷卻一段時(shí)間后取出，即完成一次生長(cháng)周期。

懸浮區熔法加工工藝：先從上、下兩軸用夾具精確地垂直固定棒狀多晶錠。用電子轟擊、高頻感應或光學(xué)聚焦法將一段區域熔化，使液體靠表面張力支持而不墜落。移動(dòng)樣品或加熱器使熔區移動(dòng)。這種方法不用坩堝，能避免坩堝污染，因而可以制備很純的單晶，也可采用此法進(jìn)行區熔。

半導體單晶硅片加工工藝流程

工業(yè)生產(chǎn)中對硅的需求主要來(lái)自于兩個(gè)方面：半導體級和光伏級。半導體級單晶硅和光 伏級單晶硅在加工工藝流程中存在著(zhù)一些差異，半導體級單晶硅的純度遠遠高于光伏級 單晶硅。半導體級單晶硅片的加工工藝流程：?jiǎn)尉L(cháng)→切斷→外徑滾磨→平邊或 V 型 槽處理→切片，倒角→研磨，腐蝕--拋光→清洗→包裝。

半導體單晶硅片切割工藝流程

單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析

單晶硅的制備工藝不同，所得到產(chǎn)品的純度和性能差異很大，因此其下游應用領(lǐng)域也有 所區別。單晶硅在日常生活中是電子計算機、自動(dòng)控制系統等現代科學(xué)技術(shù)中不可缺少 的基本材料。電視、電腦、手機、汽車(chē)，處處都離不開(kāi)單晶硅材料，單晶硅作為科技應 用普及材料之一，已經(jīng)滲透到人們生活中的各個(gè)角落。

單晶硅及其應用分類(lèi)

整個(gè)單晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈比較長(cháng)，從最上游的多晶硅原料和設備等，到中游的單晶硅硅片， 延伸至下游的電力電子器件、高效率太陽(yáng)能光伏電池、射頻器件和微電子機械系統、各 種探測器和傳感器等，最后到計算機、汽車(chē)、光伏等各大行業(yè)。日本信越化工和 SUMCO 公司在單晶硅片領(lǐng)域占據了市場(chǎng)重要地位。

單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

（1）上游設備原材料格局

半導體元件所使用的單晶硅片系采用多晶硅原料再經(jīng)由單晶生長(cháng)技術(shù)所生產(chǎn)出來(lái)的。晶 硅是單質(zhì)硅的一種形態(tài)， 熔融的單質(zhì)硅在過(guò)冷條件下凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格的形 態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長(cháng)成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來(lái)形成的 晶體就叫多晶硅。

多晶硅所使用的原材料來(lái)自硅砂（二氧化硅），以鹽酸（或氯氣、氫氣）和冶金級工業(yè)硅為原料，將粗硅（工業(yè)硅）粉與鹽酸在高溫下合成為三氯氫硅，然后對三氯氫硅進(jìn)行化學(xué)精制提純，接著(zhù)對三氯氫硅進(jìn)行多級精餾，使其純度達到 9 個(gè) 9 以上，其中金屬雜質(zhì)總含量應降到 0.1ppba 以下，最后在還原爐中 在 1050℃的硅芯上用超高純的氫氣對三氯氫硅進(jìn)行還原而長(cháng)成高純多晶硅棒，再通過(guò)單晶生長(cháng)技術(shù)生產(chǎn)處單晶硅片。

電子級多晶硅（用于制備半導體單晶硅） 與太陽(yáng)能級多晶硅的區別主要就在于對純度的控制,最明顯的就在精餾工序,電子級和太陽(yáng)能級的塔高和數量相差很大。太陽(yáng)能能多晶硅純度為小數點(diǎn)后 6 個(gè) 9,電子級多晶硅小數點(diǎn) 12 個(gè) 9,整個(gè)工藝流程電子級比太陽(yáng)能級在原料純度,管道清洗,提純塔,廠(chǎng)房潔凈度等要求都要高。

電子級多晶硅的等級及相關(guān)技術(shù)要求

電子級多晶硅材料的生產(chǎn)與太陽(yáng)能級多晶硅相比，對產(chǎn)品純度、雜質(zhì)控制的要求都非常 苛刻，此過(guò)程中氯硅烷的分離提純工藝是關(guān)鍵步驟。三氯氫硅除硼一直是國內電子級多 晶硅材料領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸。

電子級多晶硅與太陽(yáng)能級多晶硅的區別

近幾年來(lái)，隨著(zhù)消費電子的快速發(fā)展以及未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)生的大量需求，全球電子級多晶硅 料需求量穩步，預計未來(lái)幾年對于硅片的消費量會(huì )保持現在的上升趨勢。

全球電子硅材料需求情況

（2）關(guān)鍵生產(chǎn)設備都來(lái)自國外

單晶硅棒加工成單晶硅拋光硅片的加工流程： 單晶生長(cháng)→切斷→外徑滾磨→平邊或 V 型 槽處理→切片，倒角→研磨，腐蝕--拋光→清洗→包裝。通常一條生產(chǎn)線(xiàn)需要如下的設 備配置。目前國產(chǎn)設備雖然已經(jīng)覆蓋生產(chǎn)線(xiàn)的各個(gè)環(huán)節，但在質(zhì)量和精度方面與進(jìn)口設 備差距較大。因此，目前國內單晶硅廠(chǎng)商都采用進(jìn)口設備來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。

單晶硅生產(chǎn)線(xiàn)設備配置

單晶爐是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料 熔化,用直拉法生長(cháng)無(wú)錯位單晶的設備。 單晶硅爐型號有兩種命名方式，一種為投料量， 一種為爐室直徑。比如 120、150 等型號是由投料量決定， 85 爐則是指主爐筒的直徑大小。 單晶硅爐的主體構成由主機、加熱電源和計算機控制系統三大部分組成。

半導體材料有別于一般電子產(chǎn)業(yè)，不僅在純度與不純物的規格要求相當高，連從原物料 的來(lái)源與合成制造的生產(chǎn)過(guò)程都必須完全符合半導體制造商的規定，才有機會(huì )打入供應 體系。

再者，材料供應商與半導體制造商就先進(jìn)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)時(shí)，材料業(yè)者須亦步亦趨隨時(shí) 配合與反應制程參數調整的結果，國內材料廠(chǎng)雖具有就近協(xié)助與供應的優(yōu)勢，但配合度 與效率卻不如國際大廠(chǎng)。

國內外主要單晶硅爐生產(chǎn)廠(chǎng)商的現金產(chǎn)品

（3）半導體硅片全球格局情況

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新統計數據顯示， 2016 年第三季全球硅晶圓出貨面積再度 打破歷史紀錄，達到 27.30 億平方英寸。與前一季 27.06 億平方英寸相比，第三季出貨 面積成長(cháng) 0.9%，也較 2015 年第三季的 25.91 億平方英寸增加 5.4%。硅晶圓是制造半導 體器件的基礎材料，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要 的物資。其出貨面積持續成長(cháng)，也顯示市場(chǎng)對電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長(cháng)。

近五季全球硅晶圓出貨面積不斷上升

全球硅片市場(chǎng)規模近幾年穩步上升，未來(lái)上升將成為主要趨勢。 以工藝為標準可以將半 導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。 2015 年，總體晶圓制造市場(chǎng)達到 241 億美元， 封裝材料市場(chǎng)達到 193 億美元。 2015 年全球半導體單晶硅市場(chǎng)產(chǎn)值已達 434 億美元，在 整個(gè)半導體行業(yè)中所占比重達到 13%。

2013-2016 年全球硅片市場(chǎng)規模

半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料主要包括大硅片、光刻膠、濕 化學(xué)品、特種氣體、拋光液和拋光墊等。硅片及硅基材是半導體材料中最重要的部分， 占半導體材料市場(chǎng)份額的 32%，由于我國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚，再加上半導體硅片的制備 工藝要求極高，該部分市場(chǎng)幾乎均由國外廠(chǎng)商壟斷。

目前主流半導體硅片市場(chǎng)的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，日本、臺灣、德國和韓國資本控制的 6 大硅片公司的銷(xiāo)量占到 95%。信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì )社作為日本半導體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，是全球最大的半導體硅片供應商， 2015 年在全球半導體硅片市場(chǎng)中占有 27%的份額， SUMCO 公司緊隨其后。

硅晶圓產(chǎn)業(yè)幾乎由國外廠(chǎng)商壟斷

半導體單晶硅片下游市場(chǎng)前景廣闊

半導體單晶硅片下游市場(chǎng)整體向好，繼續保持增長(cháng)趨勢。 2015 年全球半導體代工市場(chǎng)增 長(cháng) 4.4%，達到 488 億美元。 在新技術(shù)（云計算、人工智能、智能駕駛）逐步興起的背景 下，基于對深度大數據處理的需求大幅增加，將帶來(lái)半導體硬件設備的快速更新升級。 半導體行業(yè)或迎來(lái)大規模發(fā)展契機。

硅片是最主要的半導體材料，歷年來(lái)硅晶圓片的市場(chǎng)銷(xiāo)售額占整個(gè)半導體材料市場(chǎng)總銷(xiāo) 售額的 32%~40%。 近些年來(lái)，硅晶圓占半導體材料市場(chǎng)的比重基本保持穩定， 2013 年硅 晶圓占半導體材料市場(chǎng)的比重為 35%， 2015 年占比 34%?？梢灶A見(jiàn)在未來(lái)幾年內，硅晶圓依舊將在半導體材料市場(chǎng)占據重要地位。

2015 年全球半導體前道各材料市場(chǎng)比重

數據顯示， 2015 年硅拋光晶圓與硅外延晶圓合計 10434MSI（百萬(wàn)平方英寸）； SEMI 協(xié)會(huì ) 表示， 2015 年硅晶圓片總出貨量超越 2014 年創(chuàng )下的歷史記錄，預計 2016 年和 2017 年有望再創(chuàng )新高。

2013-2017 年全球硅晶圓片的出貨量計

雖然在 2005 年至 2010 年期間，不同尺寸硅片市場(chǎng)數據波動(dòng)起伏，但是從 2011 年至 2015年，全球不同尺寸硅片市場(chǎng)規模穩步上升。預計在 2017 年硅片總量將超過(guò) 120 億平方英寸，同時(shí) 12 英寸硅片所占比重越來(lái)越大，牢牢占據主流地位。

全球硅片市場(chǎng)現狀及發(fā)展預測

2015 年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)緩慢，主要是因為 3.9%的亞太地區增長(cháng)抵消了 10.3%的日本 下滑和 8.2%的歐洲下滑。半導體需求主要受到 PC 出貨放緩、美元升值、日本經(jīng)濟萎縮、 歐洲危機和中國股票市場(chǎng)影響。其中，中國半導體銷(xiāo)售額占到全球半導體消費的 50%以上。 未來(lái)幾年內全球半導體市場(chǎng)將呈現回暖趨勢，2016年和 2017年將分別增長(cháng) 1.4%和 3.1%。

迄今為止，主要半導體市場(chǎng)亞太地區已經(jīng)推動(dòng)半導體行業(yè)增長(cháng)；鑒于中國經(jīng)濟疲軟，半 導體市場(chǎng)將呈現緩慢增長(cháng)的趨勢。 2017 年全球的半導體市場(chǎng)將呈現增長(cháng)勢頭，這將直接 帶動(dòng)全球半導體級硅片市場(chǎng)的增長(cháng)，雖然增長(cháng)率有所放緩，但是增長(cháng)的趨勢是一定的。

2014-2017 年全球半導體市場(chǎng)規模

由于半導體行業(yè)去庫存已接近尾聲，隨著(zhù)市場(chǎng)需求逐漸回暖，半導體行業(yè)景氣度逐步提 升。預計全球半導體的資本支出和設備投資規模在未來(lái)兩年能夠保持相對穩定的增長(cháng)率， 半導體級硅片行業(yè)也會(huì )因此受益，在未來(lái)對于硅片的需求將穩步上升。

2014-2018 年全球半導體的資本支出和

需要強調的一點(diǎn)就是300mm硅片需求持續增長(cháng)。

半導體芯片制造技術(shù)遵循摩爾定律，不同尺寸硅片市場(chǎng)的消長(cháng)和發(fā)展輪換，硅片整體沿 大尺寸趨勢發(fā)展。 單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。 300mm 硅片從 1990 年代末迅速切入市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)幾年發(fā)展，迅速成為市場(chǎng)的主流，并且未 來(lái)也將占據主流地位。

根據 SEMI 發(fā)布的市場(chǎng)消息， 2015 年全球硅片材料市場(chǎng)消耗約 100億平方英寸。其中 300mm 占約 70%。與此同時(shí)， 200mm 硅片出貨目前還占據大約 20%市場(chǎng)份額。由于 MEMS、功率模擬等產(chǎn)品預計將以超越摩爾定律的方式繼續發(fā)展， 200mm 硅片未來(lái)還將繼續保持一定的市場(chǎng)份額。目前業(yè)界的主流預測是， 450mm 硅片有可能在 2017年左右開(kāi)始導入小批量生產(chǎn)，第一批客戶(hù)可能只有 Intel 一家。之后幾年 450mm 的硅片也將遵循規律，迎來(lái)一段時(shí)間的強勁增長(cháng)。預計硅片需求依舊會(huì )保持持續增長(cháng)態(tài)勢。

300mmFabs 將會(huì )在 2021 年左右達到高峰，之后市場(chǎng)將迎來(lái) 450mmFabs 的補充， 300mmFabs將逐漸減少?？傮w供給預計將不會(huì )減少。

根據 IC Insights 統計的 2016-2020 年全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，全球營(yíng)運中的 12 寸(300mm) 晶圓廠(chǎng)數量持續成長(cháng)，預期在 2016 年可達到 100 座。此外，目前全球有 8 座 12 寸晶圓 廠(chǎng)預計 2017 年開(kāi)幕，有可能使該年度成為自 2014 年有 9 座晶圓廠(chǎng)開(kāi)始營(yíng)運以來(lái)，第二 個(gè)有最多數量晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運的年份。到 2020 年底，預期全球將有再 22 座的 12 寸晶圓廠(chǎng)營(yíng)運，讓全球應用于 IC 生產(chǎn)的 12 寸晶圓廠(chǎng)總數達到 117 座。

而如果 18 寸(450mm)晶圓邁入量產(chǎn)， 12 寸晶圓廠(chǎng)的高峰數量可達到 125 座左右。 12 英寸（ 300mm） 的硅片主要是用來(lái)做邏輯芯片和記憶芯片的，而其余的比如汽車(chē)半導體、指紋識別芯片、攝像機 CIS芯片都是采用 8 英寸的硅片。而根據研調機構 IC Insights 最新報告預測， DRAM 與 NAND閃存等，未來(lái)五年年均複合增長(cháng)率（ CAGR）可達 7.3%，產(chǎn)值將從去年的 773 億美元擴增至 1,099 億美元，增長(cháng)達到 42.2%。 因此，全球對于 300mm 大硅片的需求將持續擴張。

根據統計，大陸 12 寸晶圓廠(chǎng)達到 10 座，若全部投產(chǎn)未來(lái)大陸 12 寸芯片總產(chǎn)能預計超過(guò) 55 萬(wàn)片/月。而目前國內的 12 寸（ 300mm）硅片產(chǎn)量幾乎為零，這是產(chǎn)業(yè)鏈上最為緊缺的一環(huán)。全球 12 寸硅片日本生產(chǎn)的最多，日本信越和 SUMCO，這兩家的產(chǎn)能和實(shí)際供應量總和占全球 2/3 以上。 300mm 半導體級的大硅片，不僅是產(chǎn)業(yè)鏈缺失的重要一環(huán)，也是國家安全戰略發(fā)展的需要。因此，大陸本土對于 12 寸硅片的下游需求正在迅速擴張。

2015 年全球不同尺寸硅片材料市場(chǎng)消耗超過(guò) 100 億平方英寸，預計到 2020 年全球不同尺寸硅片材料市場(chǎng)消耗將突破 120 億平方英寸。 其中， 12 寸（ 300mm） 晶圓市場(chǎng)規模將不斷擴大， 到 2020 年將占到 80%， 而 8 寸（ 200mm） 和 6 寸（ 150mm） 及以下的硅片市場(chǎng)規模將越來(lái)越小。

全球不同尺寸硅片市場(chǎng)現狀及預測